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2017年无菌医疗器械 包装与灭菌技术高峰论坛 取得圆满成功

2017年无菌医疗器械 包装与灭菌技术高峰论坛 取得圆满成功

  • 发布时间:2017-11-15
  • 访问量:82

2017年无菌医疗器械 包装与灭菌技术高峰论坛 取得圆满成功

  • 分类:公司动态
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  • 发布时间:2017-11-15
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于2017年11月13-14日在广州举办的《2017年 无菌医疗器械 包装与灭菌技术高峰论坛》取得圆满成功!

此次高峰论坛现由无菌屏障系统和灭菌行业内的企业先锋、技术服务公司、检测单位等机构,联合举办。以期为相关医疗器械行业提供一次非常难得的关于无菌医疗器械包装与灭菌技术的丏业、前沿和权威的交流平台。

金派

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